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數(shù)智時代，隨著信息傳遞的速度和效率成為發(fā)展核心要素，速率高、延遲低的光通信技術容量激增，光模塊作為其中關鍵器件，隨之成為研究熱點。面對800G、1.6T甚至3.2T光模塊的快速迭代，泰吉諾單組份后固化導熱凝膠Fill-CIP 1120帶來了全新的高性能導熱解決方案，助力光模塊核心部件高效散熱、穩(wěn)定運行。 -
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泰吉諾超薄導熱界面材料Fill-TPM 800，為大功率大尺寸場景帶來越來越大的翹曲問題提供高可靠的TIM1.5導熱解決方案。
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泰吉諾不定期推出熱管理材料領域相關的基礎知識、原理、最新研究進展等內容，以持續(xù)的交流分享推動行業(yè)更好發(fā)展。本期我們總結了多種可能影響這些粉體熱傳導性能的因素。 -
泰吉諾液態(tài)金屬材料Fill-LM SP8000以其高可靠、低接觸熱阻、兼容所有冷卻液等關鍵性能為浸沒式液冷場景帶來高性能導熱解決方案
